雷蒙多把话说透：围堵中国四年计划白忙，美国搬起石头砸自己的脚

   最近，美国商务部部长雷蒙多的承认让整个科技界和国际政治圈都为之一振。他在与《华尔街日报》的一次访谈中坦言，试图限制中国获取先进半导体技术的努力，以失败告终。可以说，这一番话不仅是雷蒙多个人心路历程的小结，更是对拜登政府过去四年围堵中国芯片产业政策的无奈总结。

   从战略布局上看，美国对中国发起的“芯片封锁战”并不是即兴之作，而是精心策划的长期战役。雷蒙多在这一过程中可谓冲锋在前，不仅制裁了大量的中国科技企业，还联合盟友试图将中国排挤出全球芯片供应链。然而，现实却一次次打了这位“封锁头号打手”的脸——中国企业不仅顽强抵御住了“围追堵截”，还在技术领域实现了关键突破。

   一个最具代表性的事件，就是华为在雷蒙多访华期间推出的Mate 60系列手机。其使用的芯片完全由中国自主研发和生产，这一里程碑式的成就表明，美国对中国芯片行业的封锁已经彻底失效。

   尽管雷蒙多在回国后坚称这款手机“不是一部好手机”，但她的说辞显然显得有些苍白乏力。这一事件不仅动摇了美国对华芯片战略的信心，还让那些曾经对抗华为颇有微词的人开始重新审视中国的科技实力。

   雷蒙多曾表示，美国会继续向中国出售芯片，但不会出售最顶尖的芯片。这句话背后的逻辑耐人寻味，尤其是在中国已经拿出了自研芯片的情况下，这样的限制显得更加无足轻重。与此同时，美国芯片产业也感受到了不同寻常的市场震动，因为中国是美国芯片出口的重要市场之一。所谓“搬起石头砸自己的脚”，大概正是对这种局面的生动写照。

   不过，我们需清楚地认识到，美国对中国芯片封锁的失败，并不意味着他们会放弃这一战略。不久前，拜登政府还提出要升级对中国的芯片禁令，特别是阻止中国从其他国家获取先进的AI芯片。雷蒙多的态度也很明确：“打败中国的唯一方法是走在他们前面，在创新方面超越他们。”这句话不仅在为拜登政府的《芯片与科学法案》辩护，也透露了美国未来可能采取的行动方向。

   拜登的《芯片与科学法案》被宣称是自罗斯福新政以来对美国最重大的投资之一，旨在通过补贴和政策支持来振兴美国国内的半导体制造。然而，让人哭笑不得的是，特朗普对此持相反意见，他认为以补贴政策吸引半导体企业建厂无法卓有成效，更倾向于通过高额关税逼迫企业“回流”美国。

   目前特朗普已经放话，说如果他再度当选总统，将废除该法案的部分条款。这一举动无疑会把拜登和雷蒙多辛苦搭建的政策打回原形。雷蒙多在访谈中大谈中国议题，也许就是为了试图捍卫这项法案免遭夭折。

   展望未来，不论是拜登政府还是未来可能重返白宫的特朗普，美国将大概率持续对中国芯片产业施压。中美之间的芯片博弈不仅是经济层面的较量，更是战略和技术实力的竞赛。这场斗争不会在短期内结束，其规模和烈度甚至可能超过此前的贸易战。

   不过，中国在多年的中美博弈中已经积累了充足的经验和策略。在“芯片战”取得阶段性胜利后，我们相信即使面对更艰难的挑战，中国科技产业依然能够保持稳步发展的势头。更何况，中国在诸如原材料供应等方面也握有几张王牌，能够在必要时刻予以反制。这场科技战的最终赢家，或许并不是我们现在所想象的那般简单。